Please use this identifier to cite or link to this item: https://dspace.rmutk.ac.th/jspui/handle/123456789/4300
Title: พฤติกรรมการสึกหรอของเครื่องมือตัดสำหรับวัสดุโพลิเมอร์
Other Titles: Wear Behavior of Cutting Tool for Polymer Material
Authors: อนุวิทย์ สนศิริ, อาจารย์ที่ปรึกษาโครงงาน
ณัฐพล อินทร์ขาว
ธนันยา นภาชัยเทพ
Keywords: โครงงานปริญญาตรี -- ปีการศึกษา 2562
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลกรุงเทพ -- คณะครุศาสตร์อุตสากรรม -- สาขาวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ
เครื่องตัด
Issue Date: 2562
Publisher: มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลกรุงเทพ. คณะครุศาสตร์อุตสาหกรรม. สาขาวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ
Abstract: โครงงานนี้เป็นการศึกษาพฤติกรรมการสึกหรอของเครื่องมือตัดสำหรับวัสดุโพลิเมอร์เพื่อเปรียบเทียบ อัตราการสึกหรอของดอกกัด (End Mill) รูปร่างเศษการตัดเฉือนผิวหน้าโพลิเมอร์ประสิทธิภาพของโพลิเมอร์ และสนับสนุนการทำวิจัยในอนาคตโดยวัสดุที่ใช้ในการทดสอบ หาอัตราการสึกหรอโพลิเมอร์หล่อ 2 ชนิด ได้แก่ โพลิเมอร์ที่มีส่วนผสมเรซิ่น ผงอลูมิเนียม ผงทัลคัม ผงอิฐมอญและโพลิเมอร์หล่อที่มีส่วนผสม เรซิ่น ผงอลูมิเนียม ผงทัลคัมและผงปูนหล่อจิวเวลรี่ โดยใช้ดอกกัด (End Mill) ขนาด 15 มิลลิเมตร เหล็ก High Speed Steel(HSS) ใช้ดอกกัด (End Mill) 3 ดอกต่อการทดสอบโพลิเมอร์ 1 ชนิด จำนวนครั้ง การเปรียบเทียบการสึกหรอใช้ดอกกัด (End Mill) จำนวน 3 ดอกภายใต้ความเร็วรอบ 110 รอบ/นาที ต่อโพลิเมอร์หนึ่งชนิดผลทดสอบจากการนำดอกกัด (End Mill) 6 ดอกทำการวิเคราะห์ค่าความสึกหรอ โดยการเปรียบเทียบการวัดค่า ความสึกหรอด้วยเครื่องวัดขนาดชิ้นงานละเอียด Video Measuring Machine (หน่วยไมครอน) ทั้งก่อนและหลังการทดสอบ เพื่อนำผลที่ได้วิเคราะห์ในการทดสอบโดยการกัดชิ้นงานประเภท โพลิเมอร์เมื่อทำการกัดดอกกัด (End Mill) มีการเสียดสีเป็นการสึกหรอแบบขัดถูบริเวรผิวหน้า ของวัสดุ เป็นปัจจัยที่ส่งผลต่อการสึกหรอของดอกกัด (End Mill) จากการทดสอบพบว่าโพลิเมอร์ชนิดที่ 2 มีค่าความสึกหรอของขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางมากกว่าโพลิเมอร์ชนิดที่ 1 มากกว่า 0.241 ไมครอน และค่าความสึกหรอความยาวดอกกัด (End Mill) มากกว่า 0.099 ไมครอน
URI: http://dspace.rmutk.ac.th/handle/123456789/4300
http://lib.rmutk.ac.th/BibDetail.aspx?bibno=161216
Appears in Collections:บทคัดย่อรายวิชาโครงงานปริญญาตรี



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.